A Heilind acaba de incorporar ao seu portfólio de produtos o Molex Pico‑Lock 3.0, solução de interconexão compacta e de alta densidade, ideal para aplicações que exigem pouco espaço e alta confiabilidade.
O Pico‑Lock 3.0 oferece:
– Corrente nominal de 3,0 A e espaçamento (pitch) de 1,50 mm, ideal para aplicações de alta densidade onde altura e espaço no circuito impresso são críticos.
– Trava metálica robusta, que oferece confirmação audível de encaixe e alta força de retenção, garantindo conexões seguras e resistentes a vibrações.
– Design de contato duplo, perfil baixo (low‑profile) e orientação vertical de acoplamento, elevando a flexibilidade de projeto e confiabilidade elétrica.
Essa solução é especialmente indicada para setores como controle industrial, eletrônicos de consumo, módulos automotivos e dispositivos médicos.
“A Heilind se orgulha de expandir nossa oferta de soluções de conectores de alta densidade com a incorporação do sistema Molex Pico‑Lock 3.0”, afirma Sal Baldo, Diretor de Relações com Fornecedores da Heilind Electronics. “Esse produto reflete o compromisso da Molex com conectividade de alto desempenho em espaços compactos, permitindo que nossos clientes atendam às crescentes demandas de espaço e desempenho nos mais diversos segmentos.”
Com esse novo produto disponível em estoque, a Heilind reforça seu portfólio com soluções inovadoras que aliam densidade, confiabilidade e versatilidade de aplicação para projetos que necessitam de eficiência espacial sem sacrificar o desempenho.
Para mais informações ou orçamentos a respeito deste e de outros produtos, ligue para 11 3017-8797 ou mande um Whatsapp para 11 91192-8281. Se preferir, envie um e-mail para Vendas – Heilind.
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