Módulos HMN de alta densidade para dados, potência e sinal, da TE
O HDC HMN D3-2/6 e o HMN 3/4 da TE Connectivity (TE) são projetados para aplicações robóticas e de automação em ambientes hostis. Os módulos de dados blindados HMN D3-2/6 suportam transferências de dados de […]