Os novos conectores zSFP+, da TE, foram projetados para transferir taxas de dados de até 56 Gbps PAM-4, oferecendo alta densidade de placa frontal para data centers e aplicativos de comutação de rede. O perfil empilhado pode acomodar 3 linhas de aplicações para aumentar a densidade e economizar espaço na placa.
Características principais:
– Cada um dos produtos do portfólio SFP de interconexões de I/O foi projetado para transferir dados em velocidades de até 28 Gbps NRZ e 56 Gbps PAM-4 sinal;
– O perfil empilhado pode acomodar 3 linhas de aplicações para aumentar a densidade e economizar espaço na placa.
– Compartilham a mesma interface de acoplamento e dimensões externas com todo o portfólio SFP28.
– Permitem um caminho simples de atualização de aplicativos de 28 Gbps a 56 Gbps.
– O design aprimorado do invólucro metálico fornece excelente desempenho térmico.
Indústrias atendidas:
– data centers;
– redes;
entre outras.
Aplicações:
– switches;
– servidores;
– roteadores;
– armazenamento;
– equipamentos de teste;
etc.
Para mais informações ou orçamentos a respeito deste e de outros produtos, ligue para 11 3017-8797. Se preferir, envie um e-mail para Vendas – Kotek-Heilind.
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