A série BM56 da Hirose Electric foi projetada para dispositivos compactos que exigem compatibilidade multi-RF e apresenta uma blindagem dupla para desempenho EMC superior. A série apresenta um design compacto com passo de 0,35 mm, largura de 2,2 mm e altura de empilhamento de 0,6 mm, ideal para sinais digitais e de RF. Inclui guias de acoplamento robustas, um design de contato recomendado para sinais digitais e de RF e transmissão de sinal de RF superior.
Esses conectores inovadores são perfeitos para smartphones, tablet PCs, headsets VR/AR e wearables que necessitam de vários sinais de RF em um espaço confinado.
Características principais:
– Conector FPC para placa com capacidade multi-RF.
– A menor classe de largura do mundo: passo de 0,35 mm, largura de 2,2 mm e altura de empilhamento de 0,6 mm.
– Design de contato ideal para transmissão digital de alta velocidade e sinal RF.
– Proteção EMI aprimorada com blindagem dupla.
– Transmissão de sinal RF superior: VSWR DC a 1GHz: 1,2 máx.; 1 a 6 GHz: 1,3 Máx.; 6 a 20 GHz: 1,5 máx.
– O design totalmente blindado evita danos ao alojamento.
Indústrias atendidas:
– informática, datacom e telecomunicações;
– sistemas bancários e de escritório;
– eletrônicos de consumo;
entre outras.
Aplicações:
– smartphones;
– weareables;
– notebooks e tablets;
etc.
Acesse o arquivo .pdf e conheça mais detalhes deste produto: Conector Série BM56 Multi-RF FPC para placa, da Hirose.
Para mais informações ou orçamentos a respeito deste e de outros produtos, ligue para 11 3017-8797 ou mande um Whatsapp para 11 91192-8281. Se preferir, envie um e-mail para Vendas – Heilind.
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