A nova geração da TE Connectivity (TE) de conectores placa X placa (FH) de 0,5 mm é compatível com a especificação COM Express Tipo 7 e garante transmissão de dados de até 16 GT/s. Eles servem como conexão entre CPUs de última geração e placas de suporte e são uma solução econômica com alta velocidade e excelente desempenho de SI para atender à necessidade de atualização de aplicativos COM Express.
Características principais:
– Velocidade de dados mais rápida – até o dobro das gerações anteriores – com compatibilidade com aplicativos PCIe Gen 4.
– Novo design de contato permite melhor integridade do sinal quando comparado aos produtos da geração anterior e à maioria no mercado.
– ~30% de melhoria na força de acoplamento/desacoplamento permite uma operação mais fácil.
– Mesmo footprint que a interconexão padrão COM Express, o que torna desnecessário alterar os footprints de PCB ao atualizar aplicativos.
– Múltiplas configurações permitem flexibilidade de design do sistema.
Indústrias atendidas:
– dispositivos e equipamentos médicos;
– máquinas e equipamentos industriais;
– equipamentos de teste e medição;
– equipamentos de informática e periféricos;
– equipamentos de telecomunicação;
entre outras.
Aplicações:
– módulos COM Express;
– aplicações que precisam de conexões placa X placa paralelas, vertical a vertical, como módulos de incorporação e suportes personalizados, PCs, placas de controle;
etc.
Acesse o arquivo .pdf e conheça mais detalhes deste produto: Conectores placa X placa (FH) 16G 0,5 mm, da TE.
Para mais informações ou orçamentos a respeito deste e de outros produtos, ligue para 11 3017-8797 ou mande um Whatsapp para 11 91192-8281. Se preferir, envie um e-mail para Vendas – Heilind.
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